Платон Щукин (Редактор отдела «Экономика»)
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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比起全线推广，更大的可能性是和 M1 Pro/Max 时期类似，M6 Pro、M6 Max 这些高端型号的 MacBook Pro 率先换用新模具，M6 基础款继续沿用现有的设计，几年后再逐渐下放。